பெரியதை ஏற்றுக்கொள்ள இன்டெல்லின் நெக்ஸ்ட்-ஜெனரல் 10 என்எம் ‘ஆல்டர் லேக்’. சக்தி மற்றும் செயல்திறனை சமநிலைப்படுத்த லிட்டில் வடிவமைப்பு, உரிமைகோரல் கசிவு

செய்தி
வன்பொருள் / பெரியதை ஏற்றுக்கொள்ள இன்டெல்லின் நெக்ஸ்ட்-ஜெனரல் 10 என்எம் ‘ஆல்டர் லேக்’. சக்தி மற்றும் செயல்திறனை சமநிலைப்படுத்த லிட்டில் வடிவமைப்பு, உரிமைகோரல் கசிவு 3 நிமிடங்கள் படித்தேன் இன்டெல் தலைமை நிர்வாக அதிகாரி பிரையன் க்ர்சானிச்

இன்டெல் தலைமை நிர்வாக அதிகாரி பிரையன் க்ர்சானிச்



இன்டெல் சமீபத்தில் செய்த 10nm CPU டை கைவிடப்படவில்லை, சுவாரஸ்யமாக, நிறுவனம் இருக்கக்கூடும் Big.LITTLE செயலி தளவமைப்பை ஏற்றுக்கொள்வதைப் பற்றி சிந்திக்கிறது. CPU கோர்கள் அமைக்கப்பட்டிருக்கும் வழியில் தீவிரமான மாற்றம் இன்டெல் 10nm ‘ஆல்டர் லேக்’ மைக்ரோஆர்கிடெக்டருக்குத் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்டதாகத் தெரிகிறது. ஆல்டர் லேக் எஸ் டெஸ்க்டாப்புகளுக்குச் செல்லக்கூடாது, எனவே, பேட்டரி ஆயுள் முக்கியத்துவம் வாய்ந்த நோட்புக்குகள் மற்றும் அல்ட்ராபுக்குகள் போன்ற உயர் செயல்திறன் கொண்ட சிறிய கணினி சாதனங்களுக்கு வடிவமைப்பு தேர்வு அர்த்தமுள்ளதாக இருக்கும்.

பொது நம்பிக்கைக்கு மாறாக , இன்டெல் சமீபத்தில் வணிக ரீதியாக சாத்தியமான CPU களின் சிறிய ஓட்டத்தை மேம்படுத்த நிர்வகித்த இன்டெல்லின் 10nm ஃபேப்ரிகேஷன் நோட் உயிருடன் உள்ளது. மேலும், இன்டெல் CPU வடிவமைப்பில் வியக்கத்தக்க வித்தியாசமான அணுகுமுறையை பின்பற்றுவதாகத் தெரிகிறது. டெஸ்க்டாப் சிபியு சந்தை பாரம்பரியமாக சம அளவிலான மற்றும் சமமான சக்திவாய்ந்த கோர்களால் வரையறுக்கப்பட்டுள்ளது. இருப்பினும், இன்டெல் ஸ்மார்ட்போன் பாதையில் சென்று மாறுபட்ட சக்தி மற்றும் செயல்திறன் மதிப்பீடுகளின் CPU கோர்களை வரிசைப்படுத்தலாம். ஸ்மார்ட்போன் CPU களில் இந்த முறை மிகவும் பொதுவானது மற்றும் இது பெரியது. LITTLE ஏற்பாடு என குறிப்பிடப்படுகிறது.



உங்கள் பாதுகாப்பு கேள்விகளை மீட்டமைக்க போதுமான தகவல் எங்களிடம் இல்லை.

இன்டெல்லின் நெக்ஸ்ட்-ஜெனரல் 10 என்எம் ஆல்டர் லேக் எஸ் மைக்ரோஆர்கிடெக்சர் பெரியது. லிட்டில் சிபியு வடிவமைப்பு உயர் செயல்திறன் மடிக்கணினிகளை நோக்கி செல்கிறது?

இது ஒரு உறுதிப்படுத்தப்படாத வதந்தி மற்றும் ஒரு கசிவு கூட இல்லை என்றாலும், இன்டெல் ஆல்டர் லேக் மைக்ரோஆர்க்கிடெக்சர் உயிருடன் இருப்பதோடு 10nm ஃபேப்ரிகேஷன் முனையில் தீவிரமாக உருவாக்கப்பட்டு வருகிறது. இன்டெல் 10nm உற்பத்தி செயல்முறையை விட்டுக்கொடுப்பது குறித்து பரிசீலிக்கலாம் என்று நாங்கள் முன்பு தெரிவித்தோம். காரணங்கள் மோசமான விளைச்சல், உற்பத்தி சுழற்சிக்கு கணிசமாக குறைந்த இலாபத்திற்கு வழிவகுத்தது.



இருப்பினும், ஆல்டர் லேக் மைக்ரோஆர்க்கிடெக்டருடன் 10nm CPU களை வணிக ரீதியாக தயாரிக்க இன்டெல் உறுதியாக இருப்பதாக தெரிகிறது. ஆனால் இந்த CPU கள் மடிக்கணினிகளை இயக்கும் மற்றும் டெஸ்க்டாப்புகள் அல்ல. இது big.LITTLE இன் வடிவமைப்பு தேர்வையும் விளக்கும். இது அடிப்படையில் ஒரு அமைப்பாகும், அங்கு ஒரு CPU சில சிறிய ஆனால் சக்தி திறன் கோர்கள் மற்றும் சில குறைந்த செயல்திறன் கொண்ட பெரிய செயல்திறன் கோர்களைக் கொண்டுள்ளது. இத்தகைய வடிவமைப்பு மொபைல் சாதனங்களில், குறிப்பாக ஸ்மார்ட்போன்களில், சக்தி திறன் மற்றும் செயல்திறனை சமப்படுத்த பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

CPU சக்தி-திறனுள்ள கோர்களை இயக்குவதை உறுதி செய்வதன் மூலம் பேட்டரி ஆயுளைப் பாதுகாக்க Big.LITTLE உதவுகிறது, மேலும் முற்றிலும் தேவைப்படும் போது மட்டுமே பவர் கோர்களில் அழைக்கிறது. பெரிய. லிட்டில் சிபியு வடிவமைப்பு டெஸ்க்டாப்பில் எப்போதும் ஏசி சக்தியுடன் இணைக்கப்படவில்லை என்றாலும், மடிக்கணினிகள், நோட்புக்குகள் மற்றும் அல்ட்ராபுக்குகள் போன்ற சிறிய கணினி சாதனங்களுக்கு இது மிகவும் உதவியாக இருக்கும்.



ஆல்டர் லேக் எஸ் விவரக்குறிப்புகள் மற்றும் போர்ட்டபிள் கம்ப்யூட்டிங் சந்தையில் இன்டெல்லுக்கு ஒரு விளிம்பைக் கொடுக்கக்கூடிய அம்சங்கள்

ஆல்டர் லேக் எஸ் மொத்தம் 16 கோர்களைக் கொண்டுள்ளது என்று கூறப்படுகிறது. இது மிகப்பெரியதாகத் தோன்றலாம், ஆனால் கோர்கள் 10nm சக்தி திறன் கோர்கள் மற்றும் செயல்திறன் கோர்களுக்கு இடையில் சமமாக பிரிக்கப்படுகின்றன. பல ஆண்டுகளாக இன்டெல் ஏற்றுக்கொண்ட சிபியு டை வடிவமைப்பு மற்றும் கட்டிடக்கலை ஆகியவற்றைக் கருத்தில் கொண்டு, ஆல்டர் லேக் எஸ் மைக்ரோஆர்கிடெக்டரை அடிப்படையாகக் கொண்ட சிபியுக்கள் பெரிய அல்லது செயல்திறன் பகுதிக்கு வில்லோ கோவ் அல்லது கோல்டன் கோவ் கோர்களைப் பயன்படுத்துகின்றன, மேலும் ட்ரெமொன்ட் அல்லது கிரேஸ்மாண்ட் ஆட்டம் கோர்களையும் பயன்படுத்தலாம் சிறிய அல்லது சக்தி பகுதி.

மேலே குறிப்பிட்டுள்ளபடி, CPU கோர் தளவமைப்பு டெஸ்க்டாப்புகளுக்கு அர்த்தமல்ல, ஆனால் மடிக்கணினிகளுக்கு இது மிகவும் நடைமுறைக்குரியதாக இருக்கும். பாரம்பரியமாக, டெஸ்க்டாப் மற்றும் லேப்டாப் சிபியுக்களுக்கு இடையில் வேறுபடும் முதன்மை அம்சம் வெப்ப வெளியீடு அல்லது டிடிபி ஆகும். நிலையான செயல்திறன் மற்றும் நீண்ட பேட்டரி சகிப்புத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த மடிக்கணினிகள் CPU கள் TDP மதிப்பீடுகளை கடுமையாகக் குறைத்தன. இருப்பினும், பெரிய.லிட்டில் வடிவமைப்பு தளவமைப்பு, அதிக டி.டி.பி செயல்திறன் கோர்களை குறைந்த டி.டி.பி சக்தி-திறனுள்ள கோர்களுடன் இணைக்க அனுமதிக்கும். செயல்திறன் மற்றும் பேட்டரி ஆயுளை எளிதாக நிர்வகிக்கலாம் மற்றும் பெரிய.லிட்டில் வடிவமைப்புடன் மேம்படுத்தலாம்.

பேட்டரி ஆயுளை பாதிக்காமல் சிறந்த செயல்திறனை வழங்குவதற்கான எங்கும் நிறைந்த சவாலை எதிர்கொள்வதோடு கூடுதலாக, இன்டெல் AMD ஐ விஞ்சும் பெரிய.லிட்டில் வடிவமைப்பைக் கருத்தில் கொள்ளலாம். அதன் அனைத்து CPU கள், APU கள் மற்றும் GPU களை 7nm கட்டமைப்பிற்கு மாற்றுவதன் மூலம், AMD எதிர்காலத்தில் இன்டெல்லுக்கு கணிசமான முன்னிலை பெற முடிந்தது. CPU வடிவமைப்பில் தீவிரமாக வேறுபட்ட அணுகுமுறையுடன், இன்டெல் மடிக்கணினி சந்தையில் அதன் முதல் நிலையை மீண்டும் பெற முடியும்.

குறிச்சொற்கள் இன்டெல்